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这种方法是在高真空状态下令材料气化或离子化沉积于工件表面而形成镀层的过程。

　　(一)物理1气相沉积(PVD)

　　在真空条件下，将金属气化成原子或分子，或者使其离子化成离子，直接沉积到工件表面，形成涂层的过程，称为物理1气相沉积，其沉积粒子束来源于非化学因素，如蒸发镀溅射镀、离子镀等。

　　(二)离子注入

　　高电压下将不同离子注入工件表面令其表面改性的过程，称为离子注入，如注硼等。

　　(三)化学气相沉积(CVD)

　　低压(有时也在常压)下，气态物质在工件表面因化学反应而生成固态沉积层的过程，称为化学气相镀，如气相沉积氧化硅、氮化硅等。

数码产品等离子表面处理

1. 手机、笔记本外壳粘接，外壳不掉漆，文字不褪色

2. 手机按键和笔记本键盘粘接，键盘文字不掉漆

3. 手机壳和笔记本外壳的涂装，不掉漆

4. LCD柔性薄膜电路贴合，贴合更牢固

5. 元件绑定前处理，保证粘合牢固

橡塑行业表面处理

1. 能够进行印刷、粘合、涂覆等操作

玻璃产品粘接前的等离子处理

1. 挡风玻璃粘接前处理，粘接更防潮，隔音

2. 实验室1菌培养皿亲水，附着力处理，细1菌生产均匀

3. 显示屏粘接前处理

沉金

沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB；另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。

沉锡

由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。5)机械化自动化涂装生产：电器行业涂装生产的机械化自动化流水线极为普遍，这是因为电器产品涂装量很大。沉锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得沉锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头1痛的平坦性问题；沉锡板不可存储太久，组装时必须根据沉锡的先后顺序进行。